BGA Reballing Hot Plate

Dinghua BGA станция за запояване с интегрирано отопление и охлаждане за BGA Reballing (стил Hot Plate).

Описание

Функция на продукта

1. Съставено от секции за отопление и охлаждане, устройството се охлажда веднага след завършване на нагряването, подобрявайки качеството и ефективността на залепването на чип топката;

2. Машината е компактна и естетически издържана;

3. Разполага с вносен нагревателен елемент, което го прави енергийно-ефективен, екологичен и издръжлив;

4. Регулируема температура;

5. Лесен за използване, просто включете превключвателя;

6. Включва функция за ранно предупреждение за предупреждение на операторите, когато обработката приключи.

Продуктови параметри

Отоплителна площ:	120мм×200мм
мощност:	600W
Настройка на температурата:	Регулируема от стайна температура до 300 градуса, сPID контрол на температурата
Обхват на алармата на таймера:	0.01s - 99.99h
Работно напрежение:	AC 220V
Габаритни размери:	310 мм × 280 мм × 145 мм (Д × Ш × В)
Нетно тегло:	7,5 кг
Приложение:	Машина за заваряване на BGA ремонтна система, BGA преработваща станция за запояване, BGA станция за запояване с гореща плоча

Описание на продуктите

1.Интегрирана функция на пещ за преформатиране, отговаряща на изискванията за предварително нагряване, активиране, нагряване и охлаждане на пастата за запояване.

2. Приема контролер за цифров дисплей за контрол на температурата и термодвойка тип K- за откриване на температура, отличаваща се с висока температурна точност и минимални колебания.

3. При същите условия той може да запоява BGA чипове с различни спецификации едновременно, с активирана алармена функция след завършване на запояването.

4. Оборудван с плат, устойчив на висока-температура за предотвратяване на повреда на BGA чиповете.