Машина за ремонт на дънни платки

 

 

Има клас BGA преработка, която стандартна ръчна станция с горещ въздух просто не може да се справи чисто - поставяне на чип върху населена платка, където стъпката на топката за запояване е стегната, чипът е голям и всяко разместване ще бъде невидимо, докато платката не премине електрически тест. Точно това е проблемът, за да реши DH-A2E. Като напълномашина за ремонт на дънни платки с автоматично оптично подравняване, DH-A2E съчетава anHD CCD камера система, механизъм-задвижван от Mitsubishi PLC, лазерно{1}}подпомагано позициониране и система за автоматично-подаване на чипове в една-горна платформа, която обработва пълния цикъл на преработване - разпояване,-вдигане на чипове, подаване на чипове, оптично подравняване и повторно-запояване - с точност на монтажа от ±0,01 mm и докладван процент на успех на ремонта от 99,9%.

 

DH-A2E се намира в професионалния край на гамата станции за преработка на Dinghua. Това не е подходящата машина за някой, който ремонтира една или две платки седмично и му е удобно ръчно да поставя чипове на око. Това е правилната машина за сервизен център, лаборатория за научноизследователска и развойна дейност или производствена линия, която преработва BGA в обем, не може да си позволи неуспешно подравняване и иска механичната прецизност наавтоматична системабез преминаване към изцяло вградено индустриално оборудване.

 

 

 

 

 

 

 Голям{0}}сервиз за ремонт на лаптопи и мобилни телефони, къдетоСмяната на CPU, GPU, NAND и бейсбенд процесорите е ежедневна работа, а ръчното поставяне на чипове е твърде бавно и твърде непоследователно в мащаб

 

 Ремонт на игрови конзолиработа върху стегнати GPU пакети, където разминаване дори с половин топка причинява мостове или отворени стави

 

 Операции по ремонт на ASIC и сървърни платкикъдето пакетите с чипове са големи, скъпи и не могат да бъдат отписани поради грешка при поставянето

 

 Лаборатории за научноизследователска и развойна дейност на електроника и инженерни лабораториикоито трябва многократно да сменят BGA чипове на прототипни печатни платки с точност, която съответства на собствените спецификации за разположение на производителя на чипове

 

 Малко{0}}партидни договорни операции по сглобяванекоито работят с множество типове платки и се нуждаят от гъвкава, програмируема автоматизирана система, а не от фиксирана-конвейерна линия

 

 Ремонт на военна, медицинска и космическа електроникакъдето документацията за преработване, повторяемостта на процеса и изискванията за успех са строги

 

 

 

 

Повечето станции за преработка -, включително професионални три-зонови машини с PID контрол и интерфейси със сензорен екран - разчитат на окото и стабилната ръка на техника, за да постави BGA чипа обратно върху печатната платка след разпояване. За обикновени размери на чипове и опитни оператори това работи. Но въвежда променлива, която се комбинира със сложността на платката, стъпката на чипа и умората на оператора.

 

TheDH-A2Eзаменя тази променлива с машинно{0}}контролиран процес. TheHD CCD оптичен обективсе простира автоматично над работната зона, улавя увеличено изображение както на сферичната решетка на чипа, така и на печатната платка едновременно и ги наслагва върху HD екрана. Операторът вижда точно къде седи всяка топка спрямо всяка подложка в реално време, потвърждава подравняването и машината заключва позицията, преди да прибере лещата и да започне цикъла на преформатиране. Резултатът е разположение, което не се отклонява, не зависи от условията на осветление на пейката и е същото на стотния чип като на първия.

 

За всеки, на когото се е наложило да направи рентгеново изследване на платка след повторно-запояване, за да провери за неправилно подравняване - и след това да повтори цялата работа -, стойността на истинската BGA преработваща станция за оптично подравняване е очевидна веднага.

 

 

 

1. Mitsubishi PLC-Контролирана автоматична система за движение

 

DH-A2E използва независим PLC на Mitsubishi (програмируем логически контролер), за да управлява всички моторизирани движения - горната нагревателна глава, монтажното рамо и модула на CCD лещите. Това не е често срещана характеристика в станциите за преработка на стенда и има значение по две причини.

 

Първо, движението на стъпковия двигател, задвижвано от подходящ PLC, е по-стабилно и по-повтаряемо от серво системите, управлявани от вградени микроконтролери, които са често срещани в по--евтините автоматични преработвателни станции. Горният нагревател се спуска на точно същата височина над чипа всеки път. CCD лещата се простира до точно една и съща позиция над работната зона при всеки цикъл. Няма механично преминаване от една работа към друга.

 

Второ, PLC позволява много{0}}етапни автоматизирани последователности - разпояване, вземане на чип-, подаване на чип, подравняване и преформатиране - да бъдат програмирани като единичен цикъл, който операторът инициира и наблюдава, вместо поредица от ръчни стъпки. Това прави DH-A2E истинска машина за автоматично премахване на BGA IC чипове, а не машина, която просто подпомага ръчен процес.

 

2. Система за автоматично -подаване на чипове

 

DH-A2E включва система за автоматично-подаване на чипове, която обработва нови или -повторно топчени чипове автоматично - като ги взема от подаващата тава, позиционира ги над подложката за печатни платки и ги предава към стъпката за оптично подравняване без ръчна намеса. За операции, изпълняващи един и същ тип чип многократно (често срещан сценарий при ремонт на графичен процесор на лаптоп или преработка на платка на игрова конзола), това значително намалява времето за обработка на цикъл и елиминира риска от механични повреди на топките за запояване от ръчни пинсети.

 

След разпояване, същата вакуумна система, която поема чипа по време на подаване, повдига автоматично отстранения чип от повърхността на платката в края на цикъла на разпояване, вместо да изисква операторът да го хване ръчно в краткия прозорец, когато топките за спояване са разтопени.

 

3. Три независими нагревателни зони - 5, общо 300 W

 

Подобно на всички професионални преработвателни станции на Dinghua, DH-A2E използва три-зонална независима отоплителна архитектура:

 

Зона	Тип	мощност	функция
Горен нагревател	Горещ въздух	1,200W	Директно преформатиране на целевия BGA чип
Долен нагревател - Зона 2	Горещ въздух	1,200W	Локално подгряване на зоната отдолу
Долен нагревател - Зона 3	Инфрачервена връзка	2,700W	Пълна{0}}пансионна IR нагревателна плоча
Общо		4,900W

 

Всяка зона управлява свой собствен PID контрол със затворен -контур чрез обратна връзка с термодвойка тип K-, като поддържа точност на температурата до ±2 градуса. Горният нагревател включва регулируем бутон за въздушен поток, специално за контролиране на обема на въздуха, когато работите върху чипове с малка или фина -стъпка, където прекомерният въздушен поток би нарушил съседните компоненти.

Три{0}}зоновият подход - пълен-накисване на инфрачервена платка отдолу, локален горещ въздух отдолу, след това горен нагревател повторно препълване - е същата термична последователност, използвана в промишлените фурни за препълване и представлява най-добрата практика за преработка на BGA. Той елиминира температурните градиенти в PCB, които причиняват деформация, напукани керамични кондензатори и непълно срутване на топката.

 

4. Лазерно позициониране за повтарящи се задачи

 

За операции, извършващи многократно един и същ модел платка, DH-A2E включва лазерно позициониране, което маркира точния център на платката. След като позицията на платката е настроена с потвърдена лазерна референтна точка, следващите платки от същия тип могат да бъдат заредени и позиционирани бързо, без да се повтаря пълната настройка на оптичното подравняване от нулата. Тази комбинация от лазер за скорост и CCD за прецизност е едно от предимствата на практическия работен процес на DH-A2E пред станциите, които предлагат само един метод за позициониране.

 

 

5. V-Groove PCB система за позициониране

 

Държането на печатни платки използва скоба с V-жлеб, комбинирана с универсално приспособление и подвижен рафт за печатни платки, което дава гъвкавост за поставяне на платки от 22×22 mm до 370×410 mm. Подвижният рафт поддържа долната страна на по-големите платки, за да предотврати изкривяване под топлината на долния нагревател, което е особено важно за тънки дънни платки на лаптопи и големи ASIC платки, които иначе биха се огънали по време на фазата на предварително загряване на IR.

 

 

 

 

Елемент	Параметър
Захранване	AC220V±10% 50/60Hz
Обща мощност	4900w
Топ мощност	1200w
Долна мощност	1200w
Инфрачервена мощност	2400w
Измерение	77*81*102 мм
Режим на работа	Автоматично + Ръчно
Съхранение на температурен профил	10 000 групи
Контрол на температурата	K сензор + затворен контур
Точност на температурата	±1 градус
Точност на позицията	±0,01 мм
Размер на PCB	Макс. 400×450 mm Мин. 10×10 mm
BGA чип	2*2-80*80мм
Външен температурен сензор	1 бр (по избор)
Нетно тегло	70 кг
Тип машина	Работен плот
Минимално разстояние между стружките	0,1 мм
Пиксел на камерата	6 милиона
Хранене с чипове	автоматично вземане или поставяне
PCBA позициониране	Интелигентно позициониране нагоре и надолу, долната "поддръжка в 5 точки" с v-тип фиксиране на слот за карта PCBA, който може да се регулира свободно Посока на оста X-, с външни универсални приспособления
BGA позиция	V-образен слот за карта с лазерно позициониране и универсални приспособления
Оптичен CCD обектив	Автоматично излизане, обратно и фокусиране

 

 

 

BGA, PBGA, CBGA, CCGA, CSP, LGA, QFN, VQFN, PGA, POP, PLCC, BQFP, TDFN, TQFP, TSOP, CPGA, SMD, LED

Поддържа както оловни, така и безоловни{0}}процеси на запояване във всички типове пакети.

 

 

 

Ремонт на дънни платки на лаптопи и настолни компютриDH-A2E се използва широко като машина за ремонт на дънни платки за подмяна на CPU и GPU на лаптопи, преработка на BGA чипове на дънната платка на настолен компютър и ремонт на логическа платка на MacBook. Системата за оптично подравняване го прави особено ефективен за Apple Silicon и други модерни процесори, където толерансите за поставяне на чипове са тесни.

 

Ремонт на игрова конзолаGPU и чип памет преработват на платформи PlayStation, Xbox и Nintendo. Комбинацията от автоматично подаване на чип-и оптично подравняване го прави значително по-бърз и по-последователен от ръчните методи за магазини, обработващи множество конзоли дневно.

 

Ремонт на мобилни телефониCPU, бейсбенд процесор и подмяна на чип за управление на захранването на платките на смартфона. Регулирането на горния въздушен поток е особено подходящо тук - чиповете на смартфоните са малки и неконтролираният горещ въздух може да наруши пасивите около целевия чип.

 

Ремонт на ASIC хеш платкаРемонтът на хардуера за копаене на криптовалута е едно от основните приложения за DH-A2E при операции с голям-обем услуги. ASIC чиповете са скъпи, плътността на платката е висока и цената на неуспешна преработка на хеш платка оправдава прецизността на машинно-контролиран процес.

 

Телекомуникационно и мрежово оборудванеПреработка на BGA чипове на платки на базови станции, дънни платки на рутери и суичове и комуникационно оборудване. Използвана като машина за ремонт на дънни платки в операции по поддръжка на телекомуникациите, възможността за документиране на процеси на DH-A2E - съхранени профили, PLC-регистрирани цикли - поддържа изискванията за проследимост, обичайни в този сектор.

 

Военна и медицинска електроникаСертификационното портфолио на DH-A2E (UL, FCC, CE, ISO, GMP) и неговата повторяемост на процеса го правят подходящ за ремонтни операции в регулирани индустрии, където се прилага документация за преработка и стандарти за последователност.

 

Инженеринг за научноизследователска и развойна дейност и създаване на прототипиекипи, които трябва многократно да сменят BGA чипове в множество ревизии на прототипни платки, без да въвеждат променливи за разположение в своите тестови данни. Точността на поставяне ±0,01 mm означава, че позицията на чипа не е объркващ фактор при тестване на електрическата ефективност.

 

 

 

 

С какво DH-A2E се различава от станциите за ръчна преработка на Dinghua?DH-A2E автоматизира трите стъпки, които ръчните станции изискват от техника да извърши на ръка: вземане на чип-след разпояване, подаване на чип от тава и подравняване на чипа. PLC-управляваната система за движение замества ръчното движение на ръката, а HD CCD оптичната система замества визуалната оценка за поставяне на чип. На DH-5880 или DH-5830, опитен техник ръчно позиционира чипа, като използва лазерно централно маркиране; на DH-A2E, машината го позиционира с ±0,01 mm механична точност.

 

Труден ли е за научаване DH-A2E?Интерфейсът на HD сензорен екран и поддръжката на два-езика правят първоначалната крива на обучение управляема за техници, които вече са запознати с преработването на BGA. Dinghua предоставя USB устройство с демонстрационен видеоклип, пълно ръководство с инструкции и обучение е достъпно при поискване. Повечето оператори изпълняват независими работни места в рамките на кратък период след обучението. Ръчният режим също така осигурява резервен вариант за не-стандартни задания, където пълната автоматизирана последователност не е подходяща.

 

Какво е минималното разстояние между чипове, с което може да се справи?Минималното разстояние между чипове на DH-A2E е 0,1 mm - достатъчно за BGA пакетите с фина-стъпка, използвани в съвременните мобилни процесори и чипове памет.

 

Поддържа ли профили за{0}}безоловни спойки?да Контролираното от PLC-температурно профилиране поддържа напълно-безоловни пикови температури. Референтни профили както за процеси с олово, така и за-без олово са налични в системата и персонализирани профили могат да се създават и съхраняват.

 

 

 

 

DH-A2E е най-способната стенд{2}}платформа за преработка на Dinghua и се намира в различна категория от станциите за ръчна преработка - не защото е по-сложна за работа, а защото елиминира променливата за поставяне, която ограничава обема на ръчната преработка. Като апрофесионална автоматична машина за премахване на BGA IC чипс HD CCD оптично подравняване, контрол на движението на PLC, автоматично подаване на чипове и напълно документирано сертификационно портфолио, той осигурява ниво на последователност на процеса, което ръчните станции просто не могат да постигнат при задачи с висока-стойност или голям-обем.

 

За сервизни центрове, извършващи десетки BGA задачи на седмица, екипи за научноизследователска и развойна дейност, които не могат да си позволят неяснота при поставянето в резултатите от тестовете си, или всяка операция, при която качеството на преработката трябва да бъде документирано и повторяемо - DH-A2E печели своето място като център на процеса на преработка. Това е и най--сертифицираната машина на Dinghua, със списък със спецификации, който удовлетворява изискванията за доставки на промишлени, военни и медицински клиенти, които се нуждаят от нещо повече от маркировка CE.

 

Ако се нуждаете от надеждна, годна за производство-платформа за преработка, която квалифициран техник може да научи бързо и да работи уверено при пълен капацитет - това е машината.

 

Моля, оставете вашата информация за контакт за повече подробности!