Какви продукти се използват x - оборудване за проверка на лъчите, предимно за инспектиране?

X - Рей инспекционното оборудване има широк спектър от приложения, но в по -тесен смисъл се използва главно за проверка на електронните компоненти и свързаните с тях продукти.

Например:

1. Откриване на лошо подравняване, късо съединение (мостови) или отворени вериги на печатни платки (PCB);
2. Откриване на лоши стави на спойка върху PCBAs, SMT сглобки и BGAs, включително дефекти като празнини и фалшиви стави на спойка;
3. Откриване на въздушни мехурчета или проблеми с свързването на златен тел в полупроводниците на IGBT;
4. Откриване на дефекти в ставите на спойка върху LED/LCD чипове и светлинни пръти;
5. Откриване на разслояване, пукнатини, празнини и телени връзки в рамките на IC чипове.