BGA Reballing Kit PS3 XBOX

Голям размер на машината, голяма зона за подгряване, двойна IR, гъвкава горна глава.

Изпрати запитване

Описание

BGA комплект за реболбоване PS3 XBOX

DH-6500 IR Преработваща станция за дънни платки, дънни платки, настолни компютри, сървъри, индустриални компютърни дънни платки, всички видове игрални карти, дънни платки, комуникационно оборудване, LCD телевизори и други големи дънни платки

Иновативен дизайн, ефективни решения за инфрачервени станции за възстановяване обикновено са уязвими от въздействието на въздушния поток. Прецизният контрол на температурата може лесно да се справи с безоловното запояване.

С V-жлеб, скоби за крокодил и универсален монтаж на различни чипове, монтирани на масата за запояване или заваряване

Горната част може да се регулира така, че да бъде по-висока или по-ниска, лява или дясна, което е много удобно за запояване или запояване.

ir preheating

Инфрачервена зона за отопление, отоплителна зона: 240 * 200 mm, използвана с PCB 300 * 360 mm, като телевизори, игрови конзоли и други комуникационни устройства

2. Подробности за BGA reballing комплект PS3 XBOX

Спецификация на BGA реболборен комплект PS3 XBOX
Обща мощност	2300W
Горен нагревател	450W
Долен нагревател	1800W
мощност	AC110 ~ 220V ± 10/50 / 60Hz
Движение на главата	Нагоре / надолу, завъртете се свободно.
Осветление	Тайван доведе работа светлина, всеки ъгъл коригирани. 5W
съхранение	Съхранявайте 10 групи от температурен профил
позициониране	V-образен жлеб, PCB подложката може да се регулира в посока X, Y с външно универсално устройство
Контрол на температурата	K-TYPE, затворен контур
Температурна точност	± 2 ℃
Размер на PCB	Макс. 300 * 360 mm Min20mmⅹ20mm
тегло	16кг

3. BGA чип заваряване и запояване машина

мобилен ремонт

4. Характеристики на продукта BGA Chip Soldering Machine

DH-6500 е универсален полуавтоматичен инфрачервен център за ремонт с PC синхронизация и керамичен разряд за ремонт на CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA и всички епоксидни компоненти на µBGA. Инсталирането на различни температурни профили ви позволява да избирате желания режим на запояване, когато използвате друг спойка, включително без олово.

Особеност

Ремонтни комплекси за дънни платки на лаптопи, персонални компютри, сървърни табла, промишлени компютри, игрови конзоли от всички видове, комуникационни табла, телевизионни устройства с LCD дисплеи и други задачи с големи BGA платки.

Подходящ за запояване и ремонт на CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA и всички видове епоксидни µBGA

Използва се за безоловно и оловно запояване

Използване на съвременна технология за инфрачервено запояване

Използвайте термодвойки тип K за по-точно определяне на температурата.

Технология за контрол на температурата с препоръки за прецизен контрол на температурата и равномерно разсейване на топлината

Процесът на разрушаване отнема само около 5 минути.

Максимална температура до 350 ° C

Възможност за свързване към компютър или лаптоп чрез USB интерфейс и управление чрез софтуер "IRSOFT"

Възможността за задаване на температура до 8 позиции и поддържане на температурата на 8 позиции

Възможност за едновременно съхранение на 10 температурни профила

Включва CD с демонстрация на водач и видео.

5. подробности за продукта на станцията за преработване на клавиатурата

Вентилатор

След завършване на отоплението, включете ръчно високомощния вентилатор, за да охладите платката, за да избегнете деформацията на платката.

Температурна зона

Предварително нагрятата температурна зона използва тайванската керамична нагревателна плоча, за да направи платката PCB дори загрята. Избягвайте отслабване на платката поради неравномерно нагряване. Добавете силно стъкло на дъската, за да избегнете падане и изгаряне на малките чипове.