Оптична VGA карта BGA Rework Station

Оптична VGA карта BGA Rework Station  

1.Прилагане на оптична VGA карта BGA Rework Station

Дънната платка на компютър, смартфон, лаптоп, MacBook логическа платка, цифрова камера, климатик, телевизия и друго електронно оборудване от медицинската индустрия, комуникационната индустрия, автомобилната индустрия и др.

Подходящ за различни видове чипове: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED чип.

2.Product Характеристики на оптична VGA карта BGA Rework станция

• Автоматично запояване, запояване и запояване.

• Точна система за оптично подравняване

С 15inches и 1980P, дори и след малки спойващи точки могат да бъдат наблюдавани напълно, увеличение от 10x ~ 220x.

• Компютър, който е мозъкът на машина, която е за PLC и PID контрол.

• Вграденият вакуум в монтажната глава автоматично улавя BGA чипа след завършване на запояване.

• IR отоплителна зона, отоплителни тръби от въглеродни влакна, тъмна светлина лесно се абсорбира от печатни платки, а инфрачервената зона за отопление може да бъде преместена в правилната позиция.

3.Спецификация на оптична VGA карта BGA Rework Station

Подробности за оптичната VGA карта BGA Rework Station

1.А CCD камера (система за прецизно оптично подравняване);

2.HD цифров дисплей;

3. Микрометър (регулиране на ъгъла на чипа);

4.3 независими нагреватели (горещ въздух и инфрачервени лъчи);

5. Лазерно позициониране;

6. HD сензорен интерфейс, PLC контрол;

7. Светлинен фар.

5. Защо да изберете нашата оптична VGA карта BGA Rework Station?

6. Сертификат за оптична VGA карта BGA Rework Station

7.Пакетиране и доставка на оптична VGA карта BGA Rework Station

8. Често задавани въпроси за оптичната VGA карта BGA Rework Station

Как да се измери сигнала по BGA пакета?

За измерване на сигнала под BGA има приблизително два сценария: Сценарий A: Измерване на формата на вълната при работа с ниска скорост на чипа; Сценарий В: Измерване на качеството на сигнала при високоскоростни IO. Сценарий Сценарий: Измерете IO с ниска скорост. Можете да оставите тестовата точка в схематичната фаза и да я поставите в добра позиция за измерване. Ако нямаш тестова точка, можеш да летиш само. Тук има два случая: Първо, ако пинът, който се тества, е близо до ръба на чипа, можете да летите директно от тампона. Летяща линия: 1, първо да вземеш чип, наблюдава ситуацията на топката, ако не е непрекъснато калай и форма е по - добре, този чип може да се върне на място. Разбира се, ако не го вземете, можете само да го изхвърлите и да го промените. 2. Емайлираната жица се изгаря с много малък връх и поялникът се използва върху печатната платка. Изравнете линията, за да се уверите, че не е стегнато, в противен случай ще отскочи, когато въздушният пистолет удари. 3, чип обратно на място. Издухване на въздушен пистолет. Обърнете се към моя друг отговор "ръка спойка BGA". Второ, ако пинът, който ще се тества, е далеч от ръба, като третия ред, успеваемостта е доста ниска. Препоръчително е да премахнете чипа и да прехвърлите всички щифтове върху подложката. Кой тест да се измери. Сценарий Б: За високоскоростни IO, като USB, MIPI, DDR и т.н., оставяйки точките за тестване и летящите линии не е желателно, така че само сигналът може да бъде измерен и качеството на сигнала не може да бъде точно измерено. Освен това, самата тестова точка заема ценна зона на окабеляване и води до лошо влияние върху крайното съпротивление. Чипът може да бъде премахнат и S-параметрите се измерват директно върху изпитваната подложка.