Какво може да направи BGA станция за преработка

BGA станция за запояване, известна още като BGA преработваща станция или BGA станция за разпояване, е специално оборудване за справяне с проблеми със запояване на BGA чипове. Поради високите температурни изисквания за запояване на BGA чипове, традиционните нагревателни инструменти като пистолети за горещ въздух не могат да отговорят на нуждите си от прецизен контрол на температурата.

Оборудването използва отоплителна система с три-температурни зони и инфрачервена отоплителна технология за постигане на равномерно нагряване чрез синхронно горно и долно нагряване. Той е оборудван със система за оптично подравняване и устройство за засмукване на чипове с вакуумна помпа и поддържа ±2 градуса точност на контрол на температурата и функции за показване на температурната крива в реално-време.

Неговият работен процес включва секция за предварително нагряване, секция за запазване на топлината, секция за нагряване, секция за заваряване и секция за охлаждане.

Може да се адаптира към размери на чипове от 0,8 × 0,8 mm до 80 × 80 mm, а степента на успеваемост на ремонта надхвърля 98%. Оборудването е разделено на три категории: ръчно, полу-автоматично и напълно автоматично.
Полу{0}}автоматичният модел използва система за изобразяване с дихроична призма, за да постигне точност на поставяне от ±0,01 mm. Основните компоненти включват горни/долни въздушни дюзи, универсални приспособления, интерфейси за измерване на температурата и сензорни екрани с висока{3}}дефиниция. Някои модели са оборудвани със система за наблюдение на ремонта. Необходимо е да деактивирате структурата на две-температурни зони при избора на модел.

Освен това отговаря на изискванията за механично позициониране за дебелина на PCB от 0,3-20 mm и постига бързо подравняване чрез V-образни слотове и лазерни позициониращи светлини. Когато заварявате, трябва да регулирате чипа към центъра на горния и долния въздушен изход и да използвате скоба, за да фиксирате дънната платка, за да предотвратите деформация.