DH-A2E Автоматична BGA преработваща станция

                                               

DH-A2E Автоматична BGA преработваща станция

 

 

1.Характеристики на продукта на BGA машина с горещ въздух за преработка на станция

 

•Висок успешен процент на ремонт на ниво чип. Процесът на разпояване, монтаж и запояване е автоматичен.

• Удобно подравняване.

•Керамичното закалено стъкло предпазва дънната платка от деформация.

• Три независими температурни нагрявания + самонастройка на PID, точността на температурата ще бъде ±1 градус

•Вградена вакуумна помпа, вземете и поставете BGA чипове.

2. Спецификация на горещ въздухDH-A2E Автоматична BGA преработваща станция

 

3. Подробности за инфрачервена DH-A2E автоматична BGA преработваща станция

 

 

 

4. Защо да изберете нашата автоматична BGA преработваща станция за лазерно позициониране DH-A2E?

 

5.Сертификат за оптична центровка DH-A2E Автоматична BGA преработваща станция

 

6. Опаковъчен списъкна CCD камера DH-A2E Автоматична BGA Rework Station

 

7. Доставка на CCD обектив DH-A2E Автоматична BGA Rework Station

Ние изпращаме машината чрез DHL/TNT/UPS/FEDEX, което е бързо и безопасно. Ако предпочитате други условия на доставка,

моля не се колебайте да ни кажете.

 

8. Условия за плащане.

Банков превод, Western Union, кредитна карта.

Ще изпратим машината с 5-10 бизнес след получаване на плащането.

 

9. Ръководство за работа за DH-A2E Автоматична BGA преработваща станция

 

10. Свържете се с нас за незабавен отговор и най-добра цена.

Email: John@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +86 15768114827

Щракнете върху връзката, за да добавите моя WhatsApp:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

 

10. Свързани знания

SMT компонентът има размер и форма на отвора на шаблона, които са в съответствие с подложката и се отварят по начин 1:1.

В специални случаи някои специални SMT компоненти имат специални разпоредби за размера и формата на отвора на шаблона.

2 Специален отвор на шаблона за SMT компонент 2.1 CHIP компонент: 0603 или повече CHIP компонент, за да се

предотвратяват образуването на калаени перли. 2.2 Компоненти на SOT89: Поради малкото разстояние между подложките и компонентите,

лесно е да се произвеждат проблеми с качеството на запояване, като топки за спояване. 2.3 Компонент SOT252: Тъй като SOT252 има голяма подложка,

лесно е да се произвеждат калаени перли, а напрежението при запояване чрез препълване причинява голямо изместване. 2.4IC: A. За стандартен дизайн на подложка,

IC с PITCH от=0,65 mm има ширина на отвора от 90% от ширината на подложката и постоянна дължина. B. За стандартния дизайн на подложката,

PITCH "= 005mm IC, поради малката си PITCH, е лесен за преодоляване, режимът на отваряне на шаблона има същата посока на дължина, отварянето

ширината е {{0}}.5PITCH, а ширината на отвора е 0,25 мм. 2.5 Други случаи: Когато подложката е твърде голяма, обикновено едната страна е по-голяма от 4 mm и

другата страна е не по-малка от 2,5 mm, за да се предотврати генерирането на калаени перли и изместването, причинено от напрежение, мрежата

препоръчва се отваряне, за да се приеме сегментиране на линията на мрежата. Ширината на мрежата е 0,5 мм, а размерът на мрежата е 2 мм, които могат да бъдат разделени по равно

според размера на подложката. Изисквания за форма и размер на отваряне на шаблон за печат: За обикновен монтаж на печатни платки се предпочита технологията с лепило. Дозиране

е за предпочитане. Компонентите CHIP, MELF, SOT се отпечатват през шаблона, а IC се използва, за да се избегне шаблонирането. Тук само CHIP, MELF,

Препоръчват се шаблони за печат SOT за размера и формата на отвора. 1. Трябва да се отворят два диагонални отвора за позициониране

диагонал на шаблона и трябва да бъде избран отворът на точката FIDUCIAL MARK. 2. Отворите са дълги ленти. Метод на проверка

1) Проверете отвора и центрирайте опънатата мрежа чрез визуална проверка. 2) Проверете правилността на отвора на шаблона през печатната платка.

3) Проверете дължината и ширината на отвора на шаблона и гладкостта на стената на отвора и повърхността на стоманения лист с

градуиран високомощен микроскоп. 4) Дебелината на стоманения лист се проверява чрез откриване на дебелината на спояващата паста след отпечатване,

тоест резултатът се проверява. Заключение Технологията за дизайн на шаблони изисква период на изпробване и контрол, а качеството на печат е добро

контролирани. PPM на дефекта в качеството на SMT заваряване е намален от около 1300ppm до около 130ppm. Поради развитието на

посока на опаковане на съвременни електронни компоненти, по-високи изисквания се поставят и върху дизайна на стоманената мрежа. Това е тема, която ние

трябва да се съсредоточите върху в бъдеще.

 

Свързани продукти:

Машина за запояване с горещ въздух

Машина за ремонт на дънни платки

Решение за SMD микрокомпоненти

LED SMT машина за запояване

Машина за смяна на IC

Машина за реболинг на BGA чипове

BGA reball

Оборудване за разпояване на запояване

Машина за отстраняване на IC чипове

BGA машина за преработка

Машина за спояване с горещ въздух

Станция за преработка на SMD

Устройство за премахване на IC