машина за лазерна обработка на сензорен екран bga

1. Продуктови характеристики на LасърPосцияTохSекранBGA Rелектронна работаMболка

 

1. Уникален дизайн на три нагревателни зони, работещи независимо за по-точен контрол на температурата.

2. Първата/втората температурни зони се нагряват независимо, което може да настрои 8 нарастващи температурни сегмента и 8

сегменти с постоянна температура за контрол. Може да запази 10 групи температурни криви едновременно.

3. Третата зона използва инфрачервен нагревател за предварително загряване и контрол на температурата независимо, така че печатната платка

може да бъде напълно предварително загрят по време на процеса на разпояване и може да бъде без деформация.

4. Изберете внесен високопрецизен K-сензор и затворен контур за прецизно откриване на температурата нагоре/надолу.

 

2.Спецификация of LасърPосцияTохSекранBGA Rелектронна работаMболка

мощност	4800W
Горен нагревател	Горещ въздух 800W
Долен нагревател	Горещ въздух 1200W, инфрачервен 2700W
Захранване	AC220V+10% 50160Hz
Измерение	Д800*Ш900*В750 мм
Позициониране	V-groove PCB поддръжка и с външно универсално приспособление
Контрол на температурата	Термодвойка тип К, управление със затворен контур, независимо отопление
Точност на температурата	±2 градуса
Размер на печатната платка	Max450:500 mm.Min 20*20 mm
Фина настройка на работната маса	±15 мм напред/назад, ±15 мм надясно/наляво
BGA чип	80 *80-1*1 мм
Минимално разстояние между стружките	0.15 mm
Сензор за температура	4 (по избор)
Нетно тегло	36 кг

3.Подробности оf LасърPосцияTохSекранBGA Rелектронна работаMболка

1. HD сензорен екран интерфейс;

2. Три независими нагревателя ( горещ въздух и инфрачервен ) ;

3. Вакуумна химикалка;

4.Led челник.

 

4.Защо да изберете нашия LасърPосцияTохSекранBGA Rелектронна работаMболи?

 

 

 

5.Сертификат

 

6.Опаковане и изпращане

 

7.Видео на BGA преработваща станция DH-B2:

8. Свързани знания

Общ процес на сушене на чипове

1. Вакуумираният чипс не се нуждае от сушене.
2. Ако вакуумно опакованият чип е разопакован и картата с индикатор за влажност в опаковката показва ниво на влажност над 20% RH, трябва да се извърши печене.
3. След като вакуумната опаковка бъде разопакована, ако чипсът е изложен на въздух повече от 72 часа, той трябва да бъде изсушен.
4. Невакуумираните ИС, които все още не се използват или не са били използвани от разработчиците, трябва да бъдат изсушени, ако вече не са изсъхнали.
5. Контролерът за температура и влажност на сушилнята трябва да бъде настроен на 10%, а времето за сушене трябва да бъде поне 48 часа. Действителната влажност трябва да бъде под 20%, което се счита за нормално.

Общ процес на печене на чипс

1. Когато е запечатан, срокът на годност на компонента е декември (забележка: това може да се отнася за конкретен месец или продължителност на срока на годност, но не е ясно в оригиналния текст).
2. След отваряне на запечатаната опаковка, компонентите могат да останат в пещта за повторно оформяне при температури под 30 градуса и 60% относителна влажност.
3. След отваряне на запечатаната опаковка, ако не са в производство, компонентите трябва незабавно да се съхраняват в сушилна кутия с влажност под 20% RH.
4. Печенето е необходимо в следните случаи (приложимо за материали с ниво на влага LEVER2 и по-високо):

• Когато опаковката се отвори, проверете картата с индикатор за влажност при стайна температура. Ако влажността е над 20%, печенето е необходимо.
• Ако компонентите са оставени след отваряне на опаковката за време, надвишаващо ограниченията, посочени в таблицата, и няма компоненти за заваряване.
• Ако след отваряне на опаковката компонентите не се съхраняват в суха кутия с по-малко от 20% RH, както се изисква.
• Ако компонентите са по-стари от една година от датата на печата.

5. Време за печене:

• Печете в нискотемпературна фурна при 40 градуса ± 5 градуса (с влажност под 5% RH) за 192 часа.
• Алтернативно, печете във фурна на 125 градуса ± 5 градуса за 24 часа.