IR сензорен екран BGA машина за преработка

IR сензорен екран bga преработваща машина Бърз преглед:

DH-A1L SMD REWORK MACHINE е оборудван с функция за лазерно позициониране, може бързо да позиционира върху BGA чип

и дънна платка. Ако търсите bga преработвателна станция за ремонт на мобилни телефони, поздравления! Намерихте

оригиналната фабрика. Dinghua, може би е най-добрата марка BGA станция за преработка в света.

 

1. Спецификация

 

Спецификация
1	Мощност	4900W
2	Горен нагревател	Горещ въздух 800W
3	Долен нагревател Железен нагревател	Горещ въздух 1200W, инфрачервен 2800W 90w
4	Захранване	AC220V±10%50/60Hz
5	Измерение	640*730*580мм
6	Позициониране	V-образен жлеб, PCB опора може да се регулира във всяка посока с външно универсално приспособление
7	Контрол на температурата	Термодвойка тип К, управление със затворен контур, независимо отопление
8	Точност на температурата	±2 градуса
9	Размер на печатната платка	Макс. 500*400 mm Мин. 22*22 mm
10	BGA чип	2*2-80*80 мм
11	Минимално разстояние между стружките	0.15 mm
12	Сензор за външна температура	1 (по избор)
13	Нетно тегло	45 кг

 

2. Приложение на станцията за преработване DH-A1L BGA

Приложение Използване за BGA Rework Stations

BGA станциите за преработка имат няколко различни приложения в света на ремонта и промяната на печатни платки. Ето няколко от

най-често срещаните приложения.

Надстройки: Надстройките са една от най-честите причини за преработка. Може да се наложи техниците да сменят части или да добавят

модернизирани части до PCB.

Дефектни части: ПХБ могат да имат различни дефектни части, които може да изискват преработка. Например, подложките могат да се повредят по време на

Премахване на BGA, произволен брой части могат да бъдат повредени от топлина или може да има твърде много празни спойки.

Неправилно сглобяване: По време на процеса на преработка могат да възникнат редица грешки. Например печатната платка може да е неправилна

BGA ориентация или слабо развит термичен профил за преработка на BGA. Ако случаят е такъв, печатната платка вероятно ще трябва да бъде подложена

по-нататъшна преработка за отстраняване на дефектния монтаж.

 

3. Защо трябва да изберете DH-A1L BGA преработваща станция?

 

 

4. Свързани знания:

Сферичният решетъчен масив (BGA) е вид опаковка за повърхностен монтаж (носител на чип), използвана за интегрални схеми. BGA

пакетите се използват за постоянно монтиране на устройства като микропроцесори. BGA може да осигури повече взаимно свързване

щифтове, отколкото могат да бъдат поставени върху двойна редова или плоска опаковка. Вместо това може да се използва цялата долна повърхност на устройството

само периметъра. Изводите също са средно по-къси, отколкото при тип само за периметър, което води до по-добра производителност

при високи скорости.

 

Запояването на BGA устройства изисква прецизен контрол и обикновено се извършва чрез автоматизирани процеси. BGA устройствата не са подходящи

за монтаж на гнездо.

5. Подробни изображения на DH-A1L BGA СТАНЦИЯ ЗА ПРЕРАБОТА

 

 

6. Подробности за опаковката и доставката на DH-A1L BGA REWORK STATION

 

 

 

Подробности за доставка на DH-A1L BGA REWORK STATION

Доставка:

1. Изпращането ще бъде извършено в рамките на 5 работни дни след получаване на плащането.

2. Бърза доставка на пратка от DHL, FedEX, TNT, UPS и други начини, включително по море или по въздух.

 

 

 

8.Подобен артикул

bga преработваща станция

мобилна машина за ремонт

мобилен телефон BGA чипсет станция за преработка

станция за преработка на чипсет за таблетен компютър

станция за преработка на рутер

система за поправка на BGA чипсет за преносим компютър

чипсет за смарт телефон BGA ремонтна система за запояване

Машина за запояване на BGA ремонт

Машина за заваряване на BGA чипсет

Станция за ремонт на BGA

BGA станция за разпояване

 

 

9. Бележки

Както всички вече знаем, Playstation 3 (PS3) може да страда от ужасяващата жълта светлина на смъртта (YLOD), а Xbox 360 може да бъде засегнат от проблема

наречен Червен пръстен на смъртта (RROD). Това се случва поради дефект на производителя при създаването на платката и неотчитане на огромните количества топлина

генерирани по време на игра със системата за дълги периоди от време.

Поради топлинно натоварване на графичния процесор (графичен чип, който контролира всички фантастични визуализации във вашата игра), спойката, която образува връзка между чипа и

дъската в крайна сметка се счупи. С това прекъсване вашата система ще изведе тази страховита грешка при мигаща светлина на смъртта. Reball Method Repair - Reball поправката е същата

процедура като преформатиране, но с включени още няколко стъпки. Вместо просто да нагрее чипа и да остави спойката отдолу да се разтопи, чипът се нагрява до

точка, където може да бъде изваден от дъската.

Сега, когато чипът е премахнат, има около 200+ малки точки за запояване, които трябва да се почистят с поялник. О, и да не говорим, че трябва

почистете платката, тъй като тя също съдържа 200+ точки за запояване, останали от остатъка. След като всичко това е почистено, сега трябва да подравните 200+ малки топчета за спояване върху

чип със специален шаблон и монтаж. Да се ​​каже е лесно, но да се направи не е лесно. Това само по себе си е най-досадната и отнемаща време част от ребола, докато наливате маса

количество топки върху шаблон с надеждата, че всяка от тези 200+ топки е поставена правилно върху чипа. След като направите това, трябва да премахнете шаблона и там

винаги ще има няколко топки, избити от място, които трябва да търсите.

След като това стане, само чипът трябва да се нагрее до точката, в която 200+ топчетата се стопят върху чипа и остават там. След това изчаквате да изстине. Тогава ти

поставете го обратно върху платката и го загрейте отново, за да разтопите чипа върху дънната платка. И сега имате реболирана система! Понякога може да бъде много разочароващо, ако

дори една топка не беше подравнена.