Инфрачервена Bga преработваща станция
I/O клемите на BGA пакета (Ball Grid Array Package) са разпределени под пакета под формата на кръгли или колонни запоени съединения в масив. Предимството на BGA технологията е, че въпреки че броят на I/O щифтовете се увеличава, разстоянието между щифтовете не намалява. Малкият размер се е увеличил, като по този начин е подобрен добивът на сглобяване; въпреки че консумацията му на енергия се е увеличила, BGA може да бъде запоен чрез метода на контролируемия колапс чип, което може да подобри неговите електрически и термични характеристики; дебелината и теглото са намалени в сравнение с предишната технология на опаковане. ; Паразитните параметри са намалени, забавянето на предаването на сигнала е малко и честотата на използване е значително подобрена; монтажът може да бъде копланарно заваряване и надеждността е висока.
Описание
BGA означава чип, опакован с BGA процес на опаковане.
Има четири основни типа BGA: PBGA, CBGA, CCGA и TBGA. Обикновено долната част на пакета е свързана към матрицата със сферични спойки като I/O терминал. Типичните стъпки на топките за запояване на тези пакети са 1.0 mm, 1,27 mm и 1,5 mm. Общите оловно-калаени компоненти на топчетата за спояване са главно 63Sn/37Pb и 90Pb/10Sn. Диаметърът на топките за припой не отговаря на този аспект в момента. стандартите варират от компания до компания. От гледна точка на технологията за сглобяване на BGA, BGA има по-добри характеристики от QFP устройствата, което се отразява главно във факта, че BGA устройствата имат по-малко строги изисквания за точност на поставяне. На теория, по време на процеса на повторно запояване, дори топчетата за запояване да са относително До 50 процента от подложките са изместени, позицията на устройството може също да бъде автоматично коригирана поради повърхностното напрежение на спойката, което е експериментално доказано, че бъде съвсем очевидно. Второ, BGA вече няма проблема с деформацията на щифтовете на устройства като QFP, а BGA също има по-добра копланарност от QFP и други устройства и неговото изходно разстояние е много по-голямо от това на QFP, което може значително да намали дефектите при заваряване. водят до проблеми с "мостовете" на спойката; в допълнение BGA имат добри електрически и термични свойства, както и висока плътност на свързване. Основният недостатък на BGA е, че е трудно да се открият и поправят спойките, а изискванията за надеждност на спойките са относително строги, което ограничава приложението на BGA устройства в много области.
BGA станция за запояване
BGA станцията за запояване обикновено се нарича също BGA станция за преработка. Това е специално оборудване, използвано, когато BGA чиповете имат проблеми със заваряването или трябва да бъдат заменени с нови BGA чипове. топлинен пистолет) не отговаря на нуждите му.
Станцията за запояване на BGA следва стандартната крива на запояване чрез препълване, когато работи (за подробности относно проблема с кривата, моля, вижте статията „Температурна крива на станцията за преработка на BGA“ в енциклопедията). Следователно ефектът от използването му за BGA rework е много добър. Ако използвате по-добра BGA станция за запояване, процентът на успех може да достигне повече от 98 процента.
Напълно автоматичен модел
Както подсказва името, този модел е напълно автоматична система за преработка, като DH-A2E. Базира се на високотехнологични технически средства за подравняване на машинното зрение за постигане на напълно автоматичен процес на преработка. Цената на това оборудване ще бъде сравнително висока. Смята се, че Тайван има 100 000 RMB или 15 000 USD.
Основни нужди
1. Какъв е размерът на платките, които често ремонтирате?
Определете размера на работната повърхност на BGA станцията за преработка, която купувате. Най-общо казано, размерът на обикновените преносими компютри и компютърните дънни платки е по-малък от 420x400 mm. Това е основен показател при избора на модел.
2. Размерът на чипа често е запоен
Максималният и минималният размер на чипа трябва да бъдат известни. Обикновено доставчикът ще конфигурира 5 въздушни дюзи. Размерът на най-големия и най-малкия чипс определя размера на допълнителната въздушна дюза.
3. Размерът на захранването
Обикновено главните захранващи проводници на отделните сервизи са 2,5 m2. При избор на bga rework station мощността не трябва да е по-голяма от 4500W. В противен случай ще бъде трудно да се въведат захранващи проводници.
С функция
1. Има ли 3 температурни зони?
Включително горната нагревателна глава, долната нагревателна глава и инфрачервената зона за предварително нагряване. Три температурни зони са стандартна конфигурация. В момента на пазара има два продукта за температурни зони, включително само горната нагревателна глава и инфрачервената зона за предварително нагряване. Успехът на заваряване е много нисък, така че бъдете внимателни, когато купувате.
2. Дали долната нагревателна глава може да се движи нагоре и надолу
Долната нагревателна глава може да се движи нагоре и надолу, което е една от необходимите функции на bga rework station. Тъй като при заваряване на сравнително големи печатни платки, въздушната дюза на долната нагревателна глава, чрез структурен дизайн, играе ролята на спомагателна опора. Ако не може да се движи нагоре и надолу, той не може да играе ролята на спомагателна опора и степента на успех на заваряването е значително намалена.
3. Дали има функцията за интелигентна настройка на кривата
Настройката на температурния профил е един от най-важните аспекти при прилагането на bga преработваща станция. Ако температурната крива на станцията за преработване bga не е настроена правилно, степента на успех на заваряването ще бъде много ниска и няма да може да се заварява или разглобява. Сега на пазара има продукт, който може интелигентно да задава температурната крива: DH-A2E, настройката на температурната крива е много удобна.
4. Дали има функция за заваряване
Ако настройката на температурната крива не е точна, използването на тази функция може значително да подобри степента на успех на заваряването. Температурата на запояване може да се регулира по време на процеса на нагряване.
5. Има ли функция за охлаждане?
Вентилаторите с кръстосан поток обикновено се използват за охлаждане.
6. Има ли вградена вакуумна помпа?
Удобно е да абсорбирате bga чипа при разглобяване на bga чипа.
