BGA Rework Station SP360c PS3 PS4

1. Приложение на автоматична BGA преработваща станция за SP360c PS3 PS4

Работа с всички видове дънни платки или PCBA.

Запояване, reball, разпояване на различни видове чипове: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED чип.

2. Продуктови характеристики на автоматична BGA преработваща станция за SP360c PS3 PS4

3.Спецификация на автоматична BGA преработваща станция за SP360c PS3 PS4

Мощност	5300W
Горен нагревател	Топъл въздух 1200W
Нагревател Bollom	Горещ въздух 1200W, инфрачервен 2700W
Захранване	AC220V± 10% 50/60Hz
Измерение	Д530*Ш670*В790 мм
Позициониране	V-groove PCB опора и с външно универсално приспособление
Контрол на температурата	Термодвойка тип К. управление със затворен контур. самостоятелно отопление
Точност на температурата	±2 градуса
Размер на печатната платка	Макс. 450*490 мм, Мин. 22*22 мм
Фина настройка на работната маса	±15 мм напред/назад, ±15 мм надясно/наляво
BGA чип	80*80-1*1 мм
Минимално разстояние между стружките	0.15 mm
Сензор за температура	1 (по избор)
Нетно тегло	70 кг

 

4.Подробности за автоматична BGA преработваща станция за SP360c PS3 PS4

 

5.Защо да изберете нашата автоматична BGA преработваща станция за SP360c PS3 PS4?

 

6.Сертификат за автоматична BGA преработваща станция за SP360c PS3 PS4

Сертификати UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Междувременно, за да подобри и усъвършенства системата за качество, Dinghua премина сертификат за одит на място по ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Опаковане и доставка на автоматична BGA преработваща станция за SP360c PS3 PS4

 

8.Пратка заАвтоматична BGA Rework Station за SP360c PS3 PS4

DHL/TNT/FEDEX. Ако искате друг срок за доставка, моля, кажете ни. Ние ще ви подкрепим.

9. Условия на плащане

Банков превод, Western Union, кредитна карта.

Моля, кажете ни, ако имате нужда от друга поддръжка.

 

11. Свързани знания
Третиране на мехурчета по време на преработка

В модулите с компоненти за завършване на дъното (BTC) наличието на въздушни мехурчета е сериозен проблем за много приложения. За да дефинирате мехурчетата, следното е описание на дефектите при запояване:

[...] Калайът се топи бързо, за да запълни съответните празнини и улавя малко поток в спойките. Тези уловени мехурчета на потока са кухи; [...] Тези кухини пречат на калая да запълни напълно фугата. При такива запоени съединения спойката не може да запълни цялата фуга, тъй като флюсът е запечатан вътре. [1]

В областта на SMT мехурчетата могат да доведат до следните ефекти: [...] Тъй като има ограничено количество спойка, което може да се приложи към всяка връзка, надеждността на спойките е основна грижа. Наличието на мехурчета е често срещан недостатък, свързан със спойките, особено по време на запояване с претопяване при SMT. Мехурчетата могат да отслабят здравината на спойката, което в крайна сметка води до повреда на спойката. [2]

Въздействието върху качеството на спойката поради образуването на мехурчета е обсъждано многократно в различни форуми:

• Намален пренос на топлина от компонента към печатната платка, което увеличава риска от прекомерна телесна температура на компонента.
• Намалена механична якост на спойките.
• Газът излиза от спойката, което потенциално причинява пръски от спойка.
• Намален токопреносим капацитет на спойката (ампераж) – температурата на прехода се повишава поради повишеното съпротивление в спойката.
• Проблеми с предаването на сигнала – при високочестотни приложения мехурчетата могат да отслабят сигнала.

Този проблем е особено важен в силовата електроника, където образуването на мехурчета върху термичните подложки (като компоненти на пакет QFN) става все по-голямо безпокойство. Топлината трябва да бъде прехвърлена от компонента към печатната платка за разсейване. Когато този критичен процес е компрометиран, продължителността на живота на компонента се съкращава значително.

Конвенционални методи за намаляване на мехурчетата:
Някои конвенционални методи за намаляване на мехурчетата включват използване на спояваща паста с ниско съдържание на мехурчета, оптимизиране на профила на преформатиране и регулиране на отворите на шаблона за нанасяне на оптималното количество спояваща паста. Освен това справянето с образуването на мехурчета, когато спояващата паста е в течно състояние, е друг важен аспект на решението през целия процес на електронно сглобяване.

И така, възниква въпросът: как може процесът на обработка на мехурчета да се приложи в отворена среда като оборудване за преработка? Вакуумната технология, използвана при повторно запояване, очевидно не е подходяща. Техника, базирана на синусоидално възбуждане на субстрата на PCB, е по-подходяща за преработка (Фигура 1). Първо, PCB се възбужда от надлъжна вълна с амплитуда по-малка от 10 μm. Тази синусоида възбужда печатната платка с определена честота. В този регион както тялото на печатната платка, така и спойките на печатната платка резонират под напрежение. Когато печатната платка е изложена на енергия, компонентите остават на място и мехурчетата се изтласкват в краищата на течната спойка, което им позволява да излязат от спойките.

Чрез използването на този метод съотношението на мехурчета може да бъде намалено до 2% при запояване на нови компоненти (фиг. 2). Дори и с тази техника може да се постигне значително отстраняване на мехурчета върху целевите споени съединения на сглобената печатна платка по време на вторичния процес на преформатиране. В този процес на преработване на повторно образуване на мехурчета, само избраната област на печатната платка се нагрява до температури на преформатиране и само тази област е синусоидално възбудена, така че няма отрицателно въздействие върху целия продукт.

Сканиращи вълнисе разпространяват надлъжно по субстрата на PCB.
Възбуждането се извършва от линейна сканираща вълна, произведена от пиезоелектричен задвижващ механизъм.

1. Боравене с мехурчета в PCBA с пиезо драйвер.
2. Активиране на функцията за възбуждане по време на преливане за значително намаляване на дела на мехурчетата в MLF (преди и след нанасяне).