Система за рентгенова инспекция за PCB

 

 

Dinghua Technology DH-X7 е най-новото-на--изкуствоСистема за рентгенова проверка на печатни платкиустройство, предназначено за детайлна оценка на качеството на PCB и PCBA. DH-X7 осигурява изображения на електронни компоненти с висока разделителна способност и включва голямо разнообразие от електронни компоненти, включително BGA, QFN и CSP пакети, както и други скрити водещи пакети.

 

Това-оборудване за рентгенова инспекция е специално проектирано да осигури-време, не-деструктивен анализ на многослойни печатни платки, модули с фина-стъпка и BGA с висока-плътност, което позволява определяне на дефекти като кухини, мостове, пукнатини и несъответствие с точност и бързи решения по отношение на SMT производство, ремонт и осигуряване на качеството.

 

Рентгенова проверка-на PCBе усъвършенстван не{0}}деструктивен метод, използван за откриване на вътрешни дефекти и гарантиране на цялостното качество на модулите на печатни платки. Технологията за рентгенова инспекция на PCB - позволява на операторите ясно да визуализират вътрешната структура на PCB или дънната платка, позволявайки прецизен анализ на скрити споени съединения, многослойни връзки и други критични характеристики. Рентгеновите лъчи за тестване на електронни компоненти са ефективен начин за откриване на дефекти на печатни платки.

 

 

 

 

 

1. Рентгеново изображение с висока -резолюция-

△ Усъвършенствана рентгенова-тръба и детектор с плосък-панел осигуряват изображения с висока разделителна способност

△ Позволява ясна визуализация на вътрешни IC структури и скрити споени съединения

 

2. Не-разрушителна вътрешна проверка

△ Потвърждава вътрешната цялост на чипа, без да поврежда компонентите

△ Идеален за BGA, QFN, CSP, SOP, POP и други скрити{0}}водещи пакети

 

3. Прецизно откриване на дефекти

△ Идентифицира кухини, споени мостове, микро-пукнатини, разслояване, липсващи топчета, неправилно подравняване и дефекти на -свързване на тел

△ Поддържа анализ на грешките, осигуряване на качеството и входяща проверка

 

4. Изображения в реално-време и много{2}}ъгълен изглед

△ Динамично-изображение в реално време за бърз анализ

 

5. Висока сила на проникване

△ Възможност за проверка на плътни материали, многослойни IC пакети и големи BGA масиви

△ Подходящ за IC модули с висока-плътност и голяма{1}}дебелина

 

6. Удобен за потребителя-интерфейс

△ Интуитивен софтуер за управление с автоматизирани функции и шаблони за работни процеси

△ Опростява работата за начинаещи, като същевременно предлага разширени настройки за експерти

 

7. Стабилен, надежден и безопасен

△ Индустриален-рентгенов-източник с дълъг живот

△ Множество защити и сертификати за радиационна безопасност

△ Ниска поддръжка и дълго време за работа за производствени среди

 

 

 

 

Състояние на цялата машина
Измерение	1100*1200*2100мм		Захранване	AC220V 10A
Тегло	Приблизително 1200 кг		Тегло бруто	Около 1300 кг
Опаковка	1300*1400*2200мм		Номинална мощност	1000w
Отворен път	Ръчно		инспекция	Оф-лайн
Качване	Труд		Упълномощаване	Парола

 

 

 

 

 

Рентген за електронни компонентисе прилага широко в много области. Машината за рентгенова инспекция се използва широко в производството на полупроводници и електроника за оценка на вътрешните структури, спойките и целостта на опаковките на IC компоненти. Не-деструктивното му изображение го прави от съществено значение за контрол на качеството, анализ на неизправности и научноизследователска и развойна дейност.

 

1. Инспекция на опаковката на полупроводници

2. Инспекция на сглобяване на SMT и PCBA

3. Анализ на отказите (FA) и тестване на надеждността

4. Входящ контрол на качеството (IQC)

5. R&D и оптимизация на процесите

6. Гарантиране на качеството на производствената линия

7. Образование, обучение и лабораторна употреба