BGA Преработка Претопка Станция

BGA станция за преработване на реболинг

 

DH-A2 е най-продаваният модел на отвъдморския пазар и китайския пазар, досега е прилаган от Foxconn,

Huawei и много много фабрики, също така е популярен за сервиз, като сервизен център на Apple,

Сервизен център на Xiaomi и други персонални сервизи и др. тъй като е с висока ефективност и рентабилност.

 

1. Приложение на BGA rework reballing станция

 

За запояване, повторно запояване, разпояване на различен вид чипове:

 

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED чипове и т.н.

2. Характеристики на продукта на BGA преработваща станция за реболинг

* Стабилен и дълъг живот (проектиран за 15 години използване)

* Може да ремонтира различни дънни платки с висок процент на успех

* Контролирайте стриктно температурата на отопление и охлаждане

* Система за оптично подравняване: монтиране точно в рамките на 0.01 mm

* Лесен за работа. Всеки може да се научи да го използва за 30 минути. Не са необходими специални умения.

3. Уточняване наBGA станция за преработване на реболинг

 

Захранване	110~240V 50/60Hz
Коефициент на мощност	5400W
Автоматично ниво	запояване, разпояване, вземане и замяна и т.н.
Оптичен CCD	автоматичен със стружкоподаващо устройство
Контрол на бягане	PLC (Mitsubishi)
разстояние между стружките	0.15 mm

Сензорен екран	появяване на криви, настройка на времето и температурата
Наличен размер на PCBA	22*22~400*420 мм
размер на чипа	1*1~80*80 мм
Тегло	около 74 кг
Опаковка затъмнява	82*77*97см

 

4. Подробности заBGA станция за преработване на реболинг

 

1. Горен горещ въздух и вакуумен смукател, инсталирани заедно, който удобно събира чип/компонент заподравняване.

 

2. Оптичен CCD с разделена визия за тези точки на чип срещу дънна платка, изобразени на екрана на монитора.

3. Екранът на дисплея за чип (BGA, IC, POP и SMT и т.н.) спрямо подравнените точки на съответстващата дънна платкапреди запояване.

 

 

4. 3 нагревателни зони, горна с горещ въздух, долна с горещ въздух и инфрачервени зони за предварително нагряване, които могат да се използват за малки до

Дънна платка на iPhone, също до дънни платки за компютър и телевизор и т.н.

5. IR зона за предварително нагряване, покрита със стоманена мрежа, което прави нагревателните елементи равномерно и по-безопасни.

 

 

6. Работен интерфейс за настройка на време и температура, температурните профили могат да се съхраняват като

до 50,000 групи.

 

 

 

 

5. Защо да изберете нашата BGA преработваща станция за реболинг?

 

6. Сертификат за BGA rework reballing station

Сертификати UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS. Междувременно, за подобряване и усъвършенстване на системата за качество,

Dinghua е преминал сертификат за одит на място по ISO, GMP, FCCA, C-TPAT.

7. Опаковане и изпращане на BGA преработваща станция за реболинг

 

8. Пратка за BGA rework reballing станция

DHL, TNT, FEDEX, SF, морски транспорт и други специални линии и др. Ако искате друг срок за доставка,

моля, кажете ни.Ние ще ви подкрепим.

 

9. Условия на плащане

Банков превод, Western Union, кредитна карта.

Моля, кажете ни, ако имате нужда от друга поддръжка.

 

10. Ръководство за работа на BGA станция за преработка DH-A2

 

 

11. Съответните знания за BGA rework reballing станция

 

Стъпки за използване на станцията за преработка на BGA

1. Стартирайте процедурата:

1.1 Проверете дали свързването на външното захранване е нормално 220V.

1.2 Включете захранващия превключвател на всеки модул на машината

3. Процедура за разглобяване:

3.1 PCBA BGA картата, която трябва да бъде премахната, е фиксирана в опорната рамка на PCBA картата.

3.2 Преместете PCBA до лентата за ограничаване на височината, регулирайте височината на носещата рамка, така че горната повърхност на PCBA да е в контакт

с долната част на лентата за ограничаване на височината.

3.3 Завъртете позициониращата глава по посока на часовниковата стрелка до позиция 90 градуса директно отпред и преместете PCBA, за да центрирате позицията на ком.

компонент, който трябва да бъде премахнат, и червения център на главата за подравняване.

3.4 Използвайте дръжката, за да изберете програмата за нагряване, за да премахнете компонента

3.5 Позиционирайте лявата нагревателна глава директно върху компонента, който трябва да бъде премахнат, и машината автоматично ще загрее компонента.

3.6 Ако се нагрее до 190 градуса, машината издава периодичен звук "бип ... бип". В този момент температурата се калибрира o-

nce (бутон за управление); Когато машината се загрее, за да издаде "бипкане ... непрекъснато бипкане", превключвателят за вакуум е включен, натиснете, за да повдигнете главата,

вакуумирайте компонента, завъртете нагревателната глава на лявата платформа на компонента за съхранение, натиснете За да повдигнете главата си, BGA ще

пуснете автоматично и BGA ще бъде премахнат.

3.7 Следвайте стъпките по-горе, за да премахнете компонентите.

4. Процесът на зареждане на компонентите:

4.1 PCBA се зарежда съгласно стъпките, описани в точки 3.1-3.2 по-горе.

4.2 Позиционирайте BGA за запояване в центъра на платформата, където е свързан BGA, преместете скобата на печатната платка (ляво-надясно

действие), така че BGA да е директно под вакуумната дюза. Натиснете бутона, долната част на настроената глава към долния край,

завъртете ръчно превключвателя на зададената глава, за да се уверите, че дюзата достига горната повърхност на BGA и направете устройството a-

включете автоматично превключвателя за вакуум (прахосмукачка), след това го завъртете ръчно в първоначалното положение, натиснете бутона на дръжката и

позициониращата глава автоматично се издига до най-високата позиция.

4.3 Отстранете инструмента за запис, така че да е директно под компонента на дюзата, преместете държача на печатната платка така, че позицията на

компонентът, който ще бъде запоен, е директно под инструмента за запис и регулирайте височината на компонента по подходящ начин, за да създадете

ясното изображение

4.4 Можете да видите, че мониторът има червени BGA щифтове и сини PAD точки. Регулирайте двата комплекта шевове според съответните им

позиции една по една. След центриране натиснете локатора в първоначалната позиция и щракнете върху бутона на дръжката, за да напуснете BGA ко-

компонентът се монтира на позицията на съответния компонент на печатната платка, докато превключвателят за вакуум светне (прахосмукачка)

изгасне, повдигнете леко монтажната глава и щракнете върху бутона, за да се върнете към монтажната глава.

4.5 Повторете стъпки 3.3-3.5 по-горе

4.6 Ако се нагрее до 190 градуса, машината издава "бип ... бип". Гледайте процеса на запояване в долната част на компонента

през монитора), което показва, че запояването е завършено нормално, отстранете нагревателната глава и преместете PCBA към

вентилатор за охлаждане.

 

5. Настройка на температурата:

Настройка на температурата на оголване:

Вижте конфигурацията, доставена с машината

Регулиране на температурата на заваряване:

Вижте конфигурацията, доставена с машината

 

6. Въпроси, изискващи внимание:

1. Обърнете внимание на контакта на всяко устройство по време на работа, за да избегнете повреда на свързаните части.

2. Операторът обръща внимание на собствената си безопасност, за да избегне токов удар и изгаряния.

3. Поддържайте и поддържайте оборудването, поддържайте всички аспекти чисти и подредени.

4. След използване на оборудването, то трябва да бъде инсталирано навреме, добре организирано и в съответствие с изискванията на 5S.

5. Ако възникне проблем, разрешете го незабавно от техника или инженера по процеса.