Оптичен преносим компютър BGA Rework Station

1. Представяне на продукта

Система за подравняване, управлявана от камера, осигурява безгрешна точност от предварителното подравняване до поставянето на компонентите.

Прецизна технология с горещ въздух гарантира достигането на необходимата температура без спецификациите на компонента (толеранс от +/- 1%)

Създаден за всички предизвикателства за преработка на SMD. За надеждни, преработени като нови компоненти.

Десет пъти подобрен контрол на точността на вземане на проби

Вградени нагреватели с висока мощност и висока реакция

2. Спецификации на продукта

3.Продуктови приложения

Широко използван при ремонт на ниво чип в следните продукти:
1. PCBA за лаптоп и настолен компютър
2. Игрова конзола, като дънни платки Xbox one, Play Station 4
3. Мобилен телефон PCBA, като дънни платки на iPhone
4. Дънна платка на телевизионен декодер
5. Дънна платка за сървър, принтер, камера и т.н

Може да преработва BGA, PGA, POP,BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED чип.

4. Информация за продукта

5.Продуктови квалификации

6. Нашите услуги

1. Ние сме производител=собствена фабрика+ дизайн на машина+Ламари, произведени от нас +пръскане на праха

+ силно сглобяване на машинния екип + опаковане + безплатно обучение;
2. Лого/Марка: Дизайнът и логото на клиента са добре дошли, ние можем да отпечатаме копринено вашето собствено лого;
3. Доставчик на HUAWEI, SAMSUNG, TCL, ZTE, MEIZU, KONKA, LENOVO, FOXCONN;
4. Имайте добри пазари в Корея, Япония, Северна Африка, Виетнам, Бразилия, Турция, Индия, Мексико и Южна Азия, Близкия изток

и европейски страни;
5. 100% НОВ от фабриката Dinghua

7. ЧЗВ 

Проверка на BGA спойка

BGA проверката е една от най-трудните задачи. Става изключително трудно да се проверят BGA съединенията, тъй като спойката е

под BGA пакета и не се вижда. Единственото задоволително средство за тестване на BGA запоени съединения са рентгеновите лъчи. Рентгенов

помага да се видят фугите под опаковката и по този начин помага при проверката.