Оптична BGA запояваща машина с CCD камера

1.представяне на продукт

Автоматизирана Z ос с 2 степенна програмируема скорост

Прецизен държач за дъска с вакуумно заключваща основа, XY микрометри, опора от долната страна

Охлаждането със сгъстен въздух, заобикаляйки нагревателя, дава здрави, качествени съединения

Четири входа за термодвойки

Библиотека от предварително дефинирани профили

Софтуерно контролирана последователност на процеса с предпазни блокировки

Включете и работете конфигурация

Минимално участие на оператора

2.Спецификации на продукта

3.Продуктови приложения

Обърнете чипа към субстрата / печатната платка чрез процес на запояване

Обръщане на чип/ матрица към субстрат чрез свързване чрез термо компресия

Flip Chip / матрица приставка с помощта на непроводима паста

Закрепете към субстрата чрез ударени медни колони

Приставка за проводяща епоксидна матрица

BGA/LGA/CCGA/QFN и др. преработка на компоненти.

4.Информация за продукта

5.Продуктови квалификации

6. Нашите услуги

Времето за изпълнение на пробата е 5 дни.

Срокът за изпълнение на голяма поръчка е 7- 15 дни.

Предлагаме безплатно обучение и 1 година гаранция, техническа поддръжка през целия живот.

Най-конкурентна цена, чисто нова машина, доставена от фабриката Dinghua.

Без междинни такси, имате работа с фабрика.

7.ЧЗВ 

●Как вашата машина за преработване на BGA гарантира прецизно подравняване на топката за запояване върху чиповете и запояващото съединение

на PCB?

A: Система за цветно оптично зрение, с ръчно движение по осите x, Y, с разделена светлина в два цвята, увеличаване/намаляване и фино

функция за настройка, включително устройство за разрешаване на цветови разлики. Екранът на дисплея ясно показва състоянието на подравняване

на топка за запояване върху чипове и запояваща връзка върху печатна платка.

● Какъв е принципът на горещия въздух и инфрачервеното отопление на вашата BGA машина за преработка?

О: Има три независими нагревателя. Горен горещ въздух + долен горещ въздух + инфрачервена платформа за предварително нагряване. Горещият въздух

има предимството на бързото затопляне и охлаждане. Температурата се контролира много лесно. Долната част на инфрачервения

за предотвратяване на деформация на PCB (Общи причини за деформация: Голяма температурна разлика между местата на

PCB и целевия BGA чип.) Този режим на машината е относително лесен за управление и температурата е лесна за контролиране.