HD сензорен екран Bga станция за запояване

HD сензорен BGA станция за запояване

  

Малка машина за преработка на мобилен телефон, автоматично движеща се нагоре/надолу в горната част и може да се премества наляво или надясно на ръка,

освен мобилен телефон, също ремонт на уеб камера, Wifi кутия и малко комуникационно оборудване и т.н.

Продуктовият параметър на HD сензорен екран BGA станция за запояване

Обща мощност	2300W
Горен нагревател с горещ въздух	450W
Долен диоден нагревател	1800W
Мощност	AC110/220V±10％50/60Hz
Осветление	Тайванска светодиодна работна светлина, регулиране на всеки ъгъл.
Режим на работа	Сензорен екран с висока разделителна способност, интелигентен разговорен интерфейс, цифрова настройка на системата
Съхранение	5000 групи
Движение на горния нагревател	Автоматично нагоре/надолу с бутон, ръчно надясно/наляво,
Долна зона за предварително нагряване на IR	Ръчно задно/предно движение.
Позициониране	Интелигентно позициониране, PCB може да се регулира в посока X, Y с "5 точки опора" + V-образна конзола за PCB + универсални приспособления.
Контрол на температурата	K сензор, затворена верига
Точност на температурата	±2 градуса
Размер на печатната платка	Макс. 170×220 mm Мин. 22×22 mm
BGA чип	2x2 mm - 80x80 mm
Минимално разстояние между стружките	0.15 mm
Външен температурен датчик	1 бр
Размери	Д540*Ш310*В500 мм
Нетно тегло	16 кг

 

Подробности за продукта на станция за запояване BGA с HD сензорен екран

 

Автоматична горна глава, движеща се нагоре или надолу чрез натискане на бутони за запояване или разпояване на чип на мобилен телефон, като Iphone,

Samsung и Huawei и др.

 

 

Водеща релса за горна глава, която лесно се движи наляво или надясно

Водеща релса за инфрачервена зона за предварително нагряване, преместена назад или напред

Греда, поставена на PCB, може да се премести наляво или надясно за фиксирана PCB

 

Нагревателни тръби от въглеродни влакна, внесени от Германия, за предварително нагряване на мобилни телефони и други малки печатни платки, антивисоки

температурно стъклено покритие, за да се предотврати попадането на малък компонент или прах вътре.

Компютър с марка PanelMaster, всички параметри са зададени, щракнете върху "старт", за да стартирате машината, контролът на температурата е повече

точна, честотата на улавяне на температурата е по-бърза.

BGA Rework Station DH-200 Размери:

• LWВ (мм): 540 * 310 * 500 мм
• Компактна машина, малка картонена кутия и по-ниска цена за доставка.

Доставка, изпращане и сервиз на HD Touch Screen BGA станция за запояване

• Тестване на вибрации преди доставка.
• Машината е опакована в кашон с размери 63*44*58см.
• Тегло бруто: 33 кг.
• Включва: CD за обучение и ръководство.
• Ако срещнете някакви проблеми, които не можете да разрешите, ние предлагаме Skype видео разговори, WhatsApp видео разговори и други опции за поддръжка.

 

ЧЗВ

В: Може ли тази станция за преработване да ремонтира всички мобилни телефони?
A:Да, може да ремонтира телефони като iPhone, Samsung, Huawei, Vivo и др.

Въпрос: Прави ли само разпояване?
A:Не, може както да запоява, така и да разпоява.

В: Ще бъде ли опаковано в кутия от шперплат?
A:Не, ще бъде опакован в картонена кутия с дунапрен вътре. Той е лек и помага за намаляване на разходите за доставка.

В: Как да избера правилните дюзи?
A:Най-добре е да изберете дюза, която е малко по-голяма от чипа (напр. IC, BGA).

 

Ноу-хау за станцията за запояване BGA

Изискванията за поправка на пакетите с площни масиви се влияят от текущите ограничения на запояването чрез пренареждане. Въпреки че разпояването може да се извърши с повечето съществуващи съоръжения с горещ въздух, контролирането на процеса на разпояване е една от най-трудните задачи. При преработката, както и при производството, качеството е крайната цел. Висококачествено BGA запояване чрез препълване може да се постигне в затворена среда на пещ за препълване по време на производство.

Преработката обаче не може да се извърши в напълно затворена среда, тъй като постигането на необходимите условия за нагряване за BGA reflow е предизвикателство, когато горещ въздух се издухва през дюза. Успехът при преработването зависи от постигането на равномерно разпределение на топлината в опаковката и подложките на печатни платки, без да причинява изместване или издухване на компонентите по време на преформатиране.

Конвективният топлопренос по време на ремонтния процес включва издухване на горещ въздух през дюза. Динамиката на въздушния поток, включително ламинарен поток, зони с високо и ниско налягане и скорост на циркулация, е сложна. Когато тези физически ефекти се комбинират с поглъщане и разпределение на топлина и структурата на дюзата за горещ въздух за локализирано нагряване, правилният ремонт на BGA става труден. Всякакви колебания в налягането или проблеми с източника на сгъстен въздух или помпата в системата за горещ въздух могат значително да намалят производителността на машината за преработка.

Някои дюзи за горещ въздух, които влизат в контакт с печатната платка, за да осигурят по-равномерна циркулация на въздуха и разпределение на топлината, могат да се сблъскат с предизвикателства, ако съседните компоненти са твърде близо. Тези дюзи може да не докосват директно печатната платка, нарушавайки предвидения модел на циркулация на въздуха и причинявайки неравномерно нагряване на BGA. Освен това горещ въздух от дюзите понякога може да издуха близки компоненти или да повреди съседни пластмасови части.

Много системи за преработка съхраняват множество температурни настройки, но това може да е подвеждащо, освен ако целта на температурната крива не е ясно разбрана. В производственото оборудване точната температурна крива е от решаващо значение за контрола на процеса, тъй като гарантира, че всички споени съединения се нагряват равномерно и достигат необходимата пикова температура. Отправната точка за настройка на производствените параметри е действителната температура на дъската. Чрез анализиране на температурата на материала инженерите-технологи могат да регулират параметрите на нагряване, за да постигнат желания температурен профил.

Оборудването за преработка на конвекция, което съхранява различни нагревателни елементи или настройки за температурата на въздуха, може само да приближи температурните условия на дъската. По-прецизен метод е да се наблюдава и записва действителният температурен профил на платката или компонента чрез прикрепване на термодвойка тип K към печатната платка по време на преформатиране. По време на преплавянето действителната проверка на спойките е основната форма на контрол на процеса.